• 0.1へのこだわり

    0.1秒、0.1%、0.1mm・・・

    私たちは、ほんの小さな可能性を追求し、はんだ付品質・技術の向上を目指しています。

     

    -ジャパンユニックス 

    インターネプコン2018出展概要

    2018年1月17日~19日

    レーザーはんだ付

    +温度制御

    弊社独自の温度制御機能を搭載し、作業時間の短縮や良品率の向上を実現。

    協働ロボットと

    はんだ付ロボットの融合

    卓上はんだ付ロボット、はんだ付ユニットを搭載した設備のデータを一括管理

    IPC無料相談

    1. IPCエキスパートに質問が出来る相談コーナー
    2. はんだ付の国際資格の体験コーナー
    3. 新標準:ケーブル・ワイヤーハーネスの基準等

    こて先交換を自動化

    こて先ツールチェンジャーを搭載した

    UNIX-700FH

    交換時間の短縮、対応基板のマルチ対応など

    生産効率を向上

    高性能はんだごて UNIXJBC

    超微細から大熱容量のはんだ付に最適

    車載・電源・高周波・医療機器・ウェアラブルで採用。

  • 2018年1月17日(水)-19日(金)

    東京ビックサイト 東展示棟 (東1ホール)

    0.1秒、0.1%、0.1mm・・・

     

    私たちは、ほんの小さな可能性を追求し、はんだ付品質・技術の向上を目指しています。

    東1ホール:E3-28

    最新はんだ付設備、国際標準IPC等、ここにしかない情報が満載

    是非、当社ブースへご来場ください。

     

    招待券のお申し込みはこちら

  • 今度のレーザーは、温度も管理。独自の制御方法を搭載

    レーザーはんだ付のパイオニアである長年の経験、実績に加え、実ユーザー様のご意見や
    ご要望を元に開発した、独自の新温度制御方法を搭載した新レーザーはんだ付装置を紹介。

    従来のレーザー出力管理に加え、リアルタイムではんだ付温度を把握し自動制御。
    急激な温度上昇を抑え、安定した生産を実現します。

  • 協働ロボットとはんだ付ロボットの融合

    卓上はんだ付ロボットと協働ロボットを利用した無人セル

    リアルタイム監視ではんだ付を見える化”

    ネットワークに接続したはんだ付ロボットやはんだ付モジュールが、協働ロボットと通信し、工程とデータを統合管理。

    インダストリー4.0時代へ向けたはんだ付ロボットの進化を紹介。

    UNIX-DFシリーズ、USP5

  • IPCエキスパートに聞いてみよう。

    【ネプコン期間中だけの特別な無料相談コーナー】
     
    IPCとは?自社でどうすれば導入できる?
    610におけるはんだ付品質の考え方?この状態は不良なの?
    IPCのグローバルトレーニングを相談したい。
     
    国内外で急速に拡がるIPCについての基本や活用方法、応用編など様々なお悩み、お困りごとを相談してください。弊社のIPCエキスパート達が皆様の疑問にお答えします。

    ご希望日時を下記に記載して送信してください。弊社より確認の連絡をさせて頂きます。

    予約期間:2018年1月17日(水)~19日(金)

    予約時間帯:10:00~17:00 (最終日は16:00まで)

    はんだ付の国際認証資格 J-STD-001

    世界各地で採用が進む、IPC J-STD-001のはんだ付認証資格。

    ネプコンジャパンでは、トレーニング基板や部品を使用した模擬体験、トレーニング詳細や認証に関する情報をお届けします。

    IPC/WHMA-A-620C

    ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準

    IPCのグローバルで、610に次ぎ幅広く採用・参照されているケーブル・ワイヤーハーネスにおける組立品質基準が日本語になりました。

     

    是非、この機会にご来場頂き、お手にとってご覧ください。

     

    【IPC/WHMA-A-620標準化委員会参加企業抜粋】

    BAE Systems, Boeing Company, Celestica, Cisco Systems Inc., Continental Temic SA de CV, GE Healthcare, Honeywell Aerospace, Japan Unix Co., Ltd., L-3 Communications, Lockheed Martin Missile, Motorola Solutions, NASA, Raytheon Company, Rockwell Collins, Samsung Electronics, UTC Aerospace Systems他

  • こて先交換も自動化

    • 自動でこて先を交換する『こて先チェンジャー搭載』
    • 交換の時間を短縮し、生産効率を向上

  • 高性能はんだごて UNIXJBCシリーズ

    超微細から大熱容量のはんだ付に最適。車載・電源・高周波・医療機器・ウェアラブルで採用。

    ハイパワーデジタルはんだこて HDEシリーズ

    世界最強のはんだごて。大熱容量部品や多層基板等へのはんだ付で愛用されています。

    マイクロホットピンセットCPシリーズ

    微細部品に最適。ピンセット型はんだごて

    ソルダポット

    いつものはんだごてが一瞬でミニはんだ槽に。

    プリヒーター

    赤外線加熱によるプリヒーター。あらゆるはんだ付・リワーク作業を簡単に。

  • UNIXJBCのデジタルはんだごてシリーズ

    その他製品および特徴はこちら

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