IPCスペースセミナー2019

人命への影響、厳しい製品の使用環境、人類未踏の空間・・・

宇宙・航空産業の開発や研究には、エレクトロニクスの活躍が欠かせない。本セミナーでは、同産業におけるエキスパートを招聘し、製品管理の方法論、はんだ付の信頼性、グローバルスタンダードとしてのIPC活用事例などを学ぶ。本セミナーは、宇宙・航空産業に携わる方はもちろん、自動車・車載、重工、鉄道など高信頼性エレクトロニクスに携わる全ての方へオススメ。

本講演は、NASAが考える信頼性とリスクの基本概念、そして、回路基板と電子組立品の性能に影響を与える品質と障害メカニズムの関係について紹介するテクニカルトーク。

一般的なプリント回路基板の品質不適合、品質保証に対するNASAゴダードのアプローチ、不適合の背景にある根本的原因とは何か？そして、これらが基板および組立品レベルの信頼性とリスクにどのように関連するかをご紹介。

NASAにおける実例をもとに、材料の特性評価、非破壊/破壊分析技術の適用性についても解説します。

Sood氏は、NASAのゴダードスペースフライトセンターにて、リスク評価エンジニア(CRAE)として、マイクロエレクトロニクスにおけるパッケージ、プリント基板の信頼性と品質管理のテクニカルリードとして活動している。また、 NASAの第一人者として、PCBと組立品に関する標準化委員、アドバイザーとして、数多くの新規調査、技術開発を牽引している。

NASAへの参画前は、メリーランド大学にて、先端ライフサイクルエンジニア(CALCE)のディレクター、Naval Research Laboratory(米国海軍研究局)にて3Dプリンター工程と3Dステレオリトグラフィー工法の特許を取得している。IEEE、SAE、ASMのシニアメンバーでもある。

Sood氏は、昨年度のIPCスペースセミナーにも登壇頂きました。昨年度の講演内容および関連スライドイメージは、こちら

宇宙・航空産業のエレクトロニクスメーカーも採用する、IPCの各スタンダード。本講演では、宇宙向けアプリケーションで適用される標準化の最新動向に加え、インダストリー4.0時代に向けた工程データに関する新たな共通基準を紹介する。